[发明专利]半导体功率模块及其电流检测方法、制造方法与汽车

摘要

本申请一实施例提供一种结构简单、检测效率与准确度较高的对针对输入或输出电流进行检测的半导体功率模块。半导体功率模块包括半导体芯片、基板和功率端子，半导体芯片电连接于基板上的敷铜层，并通过敷铜层电连接于功率端子，在半导体芯片与功率端子之间由敷铜层形成的电流通路上设置第一检测点与第二检测点，第一检测点与第二检测点间隔预设距离，第一检测点与第二检测点用于检测通过电流通路在半导体芯片与功率端子之间流通的第一电流。本申请一实施例还提供半导体功率模块的电流检测方法、半导体功率模块的制造方法以及包括前述半导体功率模块的汽车。