[发明专利]一种基于基片集成波导的背腔式缝隙天线在审

专利信息
申请号: 202010719280.7 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN112117531A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 蔡双棋;刘菊华 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/10
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 张金福
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为了实现得到更好的全向天线,本发明公开一种基于基片集成波导的背腔式缝隙天线,包括介质板、导电板和馈电探针,所述的导电板的形状是圆柱体,所述的介质板的形状是圆柱体,导电板的一个底面与介质板的一个底面连接,导电板的截面的面积与介质板的截面的面积相等且导电板的圆心与介质板的圆心共轴;所述的导电板上开设有圆孔,所述的圆孔的圆心与介质板的圆心共轴;所述的圆孔的边缘环绕开设有若干个短路过孔;所述的馈电探针纵向设置在介质板的圆心上。本发明采用了介质集成波导技术,解决了传统微带贴片天线易受表面波影响的问题,具有易集成和易加工的特点,且通过背腔的结构产生一个一阶腔模,从而实现宽带特性,结构简单易实现。
搜索关键词: 一种 基于 集成 波导 背腔式 缝隙 天线
【主权项】:
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