[发明专利]像素排布结构、显示面板及电子设备有效
申请号: | 202010719431.9 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN111725289B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 李金库;付佳;范柳彬;姜正文;刘玉轩;李文星;李伟丽;刘明星;赵晶晶 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种像素排布结构、显示面板及电子设备,像素排布结构包括呈阵列排布的多个重复单元,重复单元包括沿第一方向依次排布第一像素组和第二像素组;第一像素组中第一颜色子像素、第二颜色子像素、第一颜色子像素和第三颜色子像素沿与第一方向相交的第二方向上依次排布;第二像素组中第三颜色子像素、第一颜色子像素、第二颜色子像素和第一颜色子像素沿第二方向上依次排布;各重复单元中第一像素组的第一颜色子像素与第二像素组中的第一颜色子像素在与第一方向垂直平面内的正投影不重叠。本发明实施例能够提高像素排布结构的显示效果。 | ||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 面板 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的