[发明专利]一种水冷板仿真设计方法在审
| 申请号： | 202010719725.1 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111859485A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 孙微;范涛;温旭辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | G06F30/10 | 分类号： | G06F30/10;G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水冷板仿真设计方法，包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构得到水冷板模型；根据功率模块的实际工况中发热量、简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型，根据仿真结果优化水冷板流道结构。本发明建立每个芯片的双热阻模型，根据芯片布局、芯片尺寸、每个双热阻模型，建立功率模块的简化热阻模型，在芯片区域设置水冷板流道结构得到仿真模型，并在仿真之后，根据每个芯片结温，对水冷板流道结构优化，从而仿真得到的热点区域与实际工况中的热点区域一致，合理利用水冷板的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 仿真 设计 方法 | ||
【主权项】：
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