[发明专利]一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010720286.6 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111780882A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 宋英;蔡春华;周王安;殷四明 | 申请（专利权）人： | 广东铱鸣智能医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20;G01J5/04;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 邓大文 |
| 地址： | 519000 广东省汕头市高新技术开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子机械技术领域，具体涉及一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构及封装方法，包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底，所述管壳基座上设置金属引脚，所述管壳基座上设置所述衬底，所述衬底上蚀刻有通孔，所述红外温度传感器设置在所述衬底正面，所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端，所述通孔内部设有金属导电体，所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周，所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触，所述金属压焊块与所述金属导电体电接触，所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。本发明的封装结构体积小，电连接无需设置键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 互连 红外 温度传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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