[发明专利]一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法有效
| 申请号： | 202010720439.7 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111604810B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨渊思;周智鹏 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/04;B24B7/22;B24B27/00;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法，晶圆传输设备包括用于夹持搬运晶圆的机械手和用于放置晶圆的中转台；机械手包括第一夹爪、第二夹爪、升降台、移动机构、转动机构以及控制机构；中转台包括第一中转台、第二中转台以及安装架。在传输的过程中，可以实现干湿分离，避免抛光后的晶圆所携带的抛光液等液体污染洁净的晶圆，可以提高晶圆成品率；另外，在晶圆传输的过程中，第一夹爪和第二夹爪可以同时对晶圆进行夹取或松开，也可以一者夹取晶圆，另一者同时松开晶圆，避免了单个夹爪频繁移动的过程，提高了晶圆的传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 设备 化学 机械 平坦 化装 方法 | ||
【主权项】：
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