[发明专利]玻璃布、芯板和印制电路板在审

专利信息
申请号: 202010720934.8 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN113973421A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 尹昌刚;魏仲民;易毕;任永会 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;冯建基
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供一种玻璃布,所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤,所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直,以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。本公开还提供一种芯板和一种印制电路板,所述印制电路板中的差分信号对内时延较小。
搜索关键词: 玻璃 印制 电路板
【主权项】:
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