[发明专利]一种采用超声焊接端子的半导体功率模块在审
| 申请号： | 202010721380.3 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111787695A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 姚二现;王立;李宇柱;黄全全;杨金龙;刘克明 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 母秋松 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用超声焊接端子的半导体功率模块，所述下壳体设置在金属基板上，下壳体内设置有多个间隔，每个间隔内设置有绝缘陶瓷衬板，每块绝缘陶瓷衬板上设置有IGBT芯片和FWD芯片，IGBT芯片和FWD芯片构成一个半桥电路，多个半桥电路构成一个全桥电路；所述下壳体两端分别嵌入有功率端子，功率端子的末端与绝缘陶瓷衬板相连接；所述信号端子嵌入间隔内设置的横梁，信号端子末端分别与绝缘陶瓷衬板相连接。本发明简化了模块的生产过程，提高了模块的生产效率，增强模块工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 超声 焊接 端子 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
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