[发明专利]晶圆被加工面加工质量及切割表面切割质量的检验方法在审
| 申请号： | 202010723133.7 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111912379A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李瑞评;曾柏翔;王奇彬;张佳浩;孟乐;刘超超 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32;G01B21/20;G01B21/22 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆被加工面加工质量及晶圆切割表面切割质量的检验方法，涉及半导体技术领域。晶圆被加工面加工质量的检验方法包括获取待检测晶圆被加工面表面的翘曲度、弯曲度和中面形貌图；将获取的所述翘曲度、弯曲度和中面形貌图与翘曲度参照值、弯曲度参照值和标准中面形貌图分别进行比对；根据比对结果判断所述晶圆被加工面的加工质量。本申请中所述的晶圆被加工面加工质量的检验方法可对整个晶圆被加工面表面的凸凹程度进行表征，精准地检验晶圆被加工面的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆被 加工 质量 切割 表面 检验 方法 | ||
【主权项】：
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