[发明专利]微型电子元件转移设备以及微型电子元件转移方法有效
| 申请号： | 202010723391.5 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111834262B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李允立;史诒君 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型电子元件转移设备与方法，微型电子元件转移设备包括第一输送部、第二输送部以及光源装置。第一输送部被设置以输出多个微型电子元件。第二输送部包括第一滚动件以及基板，基板被配置于第一滚动件上，且通过第一滚动件的滚动而移动。基板上设置有多个凸块。光源装置被设置以对这些凸块照光以加热，这些凸块产生相变化。当这些微型电子元件自第一输送部输出，这些微型电子元件与第一输送部的连接力小于这些微型电子元件与这些凸块的连接力，这些微型电子元件分别与这些凸块接合。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 电子元件 转移 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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