[发明专利]天线封装验证板在审
| 申请号： | 202010723854.8 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112394233A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张书维;林决仁;蔡文才;洪子杰;戴扬;方建喆;黄柏嘉;孙德良;卢颖彦 | 申请（专利权）人： | 稜研科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/10 | 分类号： | G01R29/10;G01R31/28 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线封装验证板，包括用于设置天线阵列或电子电路的载板；以及多个超小型推入式微连接器，多个超小型推入式微连接器以阵列方式排列于载板上并与天线阵列或电子电路电性连接，以测试载板上的天线阵列的特性或载板上的电子电路的特性。天线封装验证板另固设于波束成形测试平台上。除了上述天线封装验证板之外，本发明还提供包括多组转接结构的天线封装验证板以及同时包括多个连接器与多组转接结构的天线封装验证板。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 验证 | ||
【主权项】：
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