[发明专利]用于功率模块的中介层印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202010725373.0 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN112312643A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: J·A·特雷尔福德;R·J·耶格尔;A·K·洛希亚;T·D·特罗诺 申请(专利权)人: ABB电力电子公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/30
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开用于功率模块的中介层印刷电路板和相关方法。在至少一个说明性实施例中,印刷电路板组合件可包括:印刷电路板;电组件,其安装在所述印刷电路板的表面上;以及中介层印刷电路板,其安装在所述印刷电路板的所述表面上。所述中介层印刷电路板可包括:第一信号路径,其用以传输第一电信号;以及第二信号路径,其用以传输不同于所述第一电信号的第二电信号。所述中介层印刷电路板可配置成提供用以在所述印刷电路板组合件安装到母板时防止所述电组件与所述母板接触的支座。
搜索关键词: 用于 功率 模块 中介 印刷 电路板
【主权项】:
暂无信息
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