[发明专利]一种印制电路板的槽孔成型工艺在审
| 申请号： | 202010726420.3 | 申请日： | 2020-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN111873053A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 黄冬冬;许敏 | 申请（专利权）人： | 黄冬冬 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/20;B26D7/02;B26D7/18;B27M3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的槽孔成型工艺，该工艺包括以下步骤：S1，使用刀具划开槽孔成型装置的木质操作台的表面形成木屑层，木屑层用于对印制电路板进行缓冲和防；S2，将S1中获得的木质操作台放入食醋中浸泡1至1.5小时；S3，将S2中浸泡完成的木质操作台放入干燥箱中进行干燥处理，食醋完全挥发后取出备用；S4，对S3中获得的干燥的木质操作台的木屑层通入水蒸气，然后将木质操作台放入槽孔成型装置中；S5，将印制电路板放入槽孔成型装置的木质操作台中加工槽孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 成型 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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