[发明专利]提拔墙体与基础连接节结构及其施工工艺在审
| 申请号： | 202010726502.8 | 申请日： | 2020-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN111962546A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李红星;陈亨武;樊晔;封志建;钟开尧;苏扬;李涛;吴晓勇;柴强;宋文良;吕勇清;叶成华;雷小宝;李莹;徐挺;牟晓榆;梁中菲;李妃;陈平;徐肖宁;赖达东;蒋理强;郭鲁东;胡杰飞;周绍峰 | 申请（专利权）人： | 上海精典规划建筑设计有限公司 |
| 主分类号： | E02D27/32 | 分类号： | E02D27/32;E02D27/02;E04B1/41;E04B2/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提拔墙体与基础连接节结构及其施工工艺，属于提拔建筑的技术领域，其技术方案要点是包括底端与基础固定连接的墙体，墙体内侧设置有室内地坪，墙体底端插设在基础内，墙体内两侧沿水平方向均埋设有多个第一预埋件，基础内顶部的两侧均埋设有多个第二预埋件，第一预埋件与第二预埋件一一对应，第一预埋件与第二预埋件之间设置有连接件，达到提高提拔墙体与基础之间连接节的连接强度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 提拔 墙体 基础 连接 结构 及其 施工工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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