[发明专利]一种石墨舟片以及石墨舟在审
| 申请号： | 202010726930.0 | 申请日： | 2020-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113990782A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 殷文杰;何乃林;赵亮;陈刚 | 申请（专利权）人： | 浙江爱旭太阳能科技有限公司;昇先创太阳能科技（义乌）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人： | 陈迪 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石墨舟片。它包括长条形的承载框架，承载框架的两端均设有用于连接电极的石墨舟耳，承载框架上设有若干个呈线性间隔分布的承载单元，每个承载单元包括有镂空区域和可用于承托方形硅片的第一卡点、第二卡点、第三卡点，所述的镂空区域位于第一卡点、第二卡点和第三卡点所约束的区域内，镂空区域内填充有具备导电能力的传导片，传导片的厚度小于承载框架的厚度。传导片也具备导电性，传导片可以补偿原先镂空区域缺失的电场，使得石墨舟片形成的电场更加均匀，硅电池片形成的镀膜更加均匀，解决硅片镀膜的中心发红问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 以及 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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