[发明专利]一种采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法有效

专利信息
申请号: 202010727423.9 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111958020B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 朱丽英;王京刚;匡海华 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;B23B47/28
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 250000*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于复合材料装配技术领域,公开了一种采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法,加强环包括上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体,将框缘、加强框和复合材料壳体安装在装检夹具上预定位,拼接加强环;使用装检夹具钻模在加强环上制若干个均匀分布的定位孔;拆解加强环,将框缘安装到专用制孔钻模上制孔;然后将框缘、加强框和复合材料壳体再次安装在装检夹具上,利用定位孔定位,然后在框缘已制的孔上引钻加强框的孔。该制孔工艺方法能够确保定位基准同一,避免了手工划线制孔造成的误差,保证了孔位精度,并且大大缩短了制孔时间,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 采用 预定 二次 精确 定位 相结合 工艺 方法
【主权项】:
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