[发明专利]抬升销对齐方法和对齐设备以及衬底处理设备在审
| 申请号： | 202010728435.3 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289735A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 苏真镐;金建佑;金周喜;金珉成;金乙泰;尹宝拉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底处理设备和抬升销对齐设备，所述衬底处理设备包括：腔室；衬底板，衬底可放置在衬底板上；多个可移动抬升销，其位于衬底板中，以支承衬底；调平传感器，其被配置为可装载于腔室中，位于抬升销上；控制器，其被配置为接收抬升销的平面的横摇φ和纵摇θ的测量值，以根据横摇φ和纵摇θ的测量值计算所述平面的旋转矩阵T，并且使用旋转矩阵T计算抬升销的用于将所述平面调平为与水平参考平面平行的行进距离，并且输出用于对齐抬升销的抬升销控制信号；以及抬升销驱动器，其根据抬升销控制信号移动抬升销。 | ||
| 搜索关键词： | 抬升 对齐 方法 设备 以及 衬底 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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