[发明专利]具有隔膜孔闭合末端组件的经导管瓣膜递送系统在审
| 申请号： | 202010728714.X | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN111759368A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | M·安德森 | 申请（专利权）人： | 美敦力瓦斯科尔勒公司 |
| 主分类号： | A61B17/00 | 分类号： | A61B17/00;A61F2/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 经导管心脏瓣膜递送系统具有末端组件，该末端组件构造成在将带支架的假体心脏瓣膜经中隔递送至有缺陷的心脏瓣膜(例如，二尖瓣)之后使在患者的中隔壁中形成的孔或穿孔闭合。递送装置构造成在部署带支架的假体心脏瓣膜之后立即允许末端组件的体内释放，以将末端组件植入到靠近孔的中隔壁中，通过该孔递送带支架的假体心脏瓣膜。还公开了治疗有缺陷的心脏瓣膜的方法，包括用递送装置的末端组件闭合在带支架的假体心脏瓣膜的经中隔递送期间形成的孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隔膜 闭合 末端 组件 导管 瓣膜 递送 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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