[发明专利]一种清洗半导体零部件的装置及方法在审
| 申请号： | 202010729166.2 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113751409A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈如明;陈彩丽;卜庆磊 | 申请（专利权）人： | 英迪那米（徐州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B3/12;B08B3/08;B08B3/04;H01L21/67;B08B9/087 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 徐小淇 |
| 地址： | 221600 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种清洗半导体零部件的装置及方法，包括清洗壳体、溢流壳体、挡板、第一液压气缸、第一伸缩杆、网孔支撑板、半导体零部件、第二液压气缸、第二伸缩杆、清洁刷、搅拌组件以及超声波清洗机，第一伸缩杆的上端与第一液压气缸的输出端连接，第一伸缩杆的下端之间设有网孔支撑板，清洗壳体下方两端设有第二液压气缸，第二液压气缸上方设有第二伸缩杆，第二伸缩杆靠近上端靠近清洗壳体内壁一侧设有清洁刷，清洗壳体内部设有超声波清洗机，清洗壳体内部下方设有搅拌组件。本发明通过搅拌组件中的搅拌叶片使清洗液相对半导体零部件运动，配合超声波清洗机对半导体零部件进行清洁，使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 半导体 零部件 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英迪那米（徐州）半导体科技有限公司，未经英迪那米（徐州）半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010729166.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种等离子喷涂涂层的封孔方法
- 下一篇：用于运动竞技的电子判分的接触感应装置
