[发明专利]多孔结构电极材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010729622.3 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111900379A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 叶光华;童微雯;周兴贵 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: H01M4/525 分类号: H01M4/525;H01M10/0525
代理公司: 上海华工专利事务所(普通合伙) 31104 代理人: 缪利明;许营营
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种多孔结构电极材料及其制备方法。多孔结构电极材料的制备方法,包括以下步骤:分别制备模版基体和含有电极活性材料的混合物;将含有电极活性材料的混合物倒入模版基体,并使含有电极活性材料的混合物均匀分布于模版基体,加工成型后再经过后处理去除液相;将经过后处理的载有电极活性材料的模版基体经过高温焙烧去除纤维模版,从而得到多孔结构电极材料。本发明的纤维模版成本廉价易得,技术路线简单,方便放大生产,技术路线对设备配置要求低,可控制生产成本。多孔结构电极材料的孔结构参数可控。所制备的多孔结构材料,材料纯度高,纤维对材料性能基本没有影响。
搜索关键词: 多孔 结构 电极 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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