[发明专利]一种电路板贴胶设备的覆胶装置在审
申请号: | 202010730118.5 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN112045988A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 葛林刚;万香兰;万小省 | 申请(专利权)人: | 葛林刚 |
主分类号: | B29C63/00 | 分类号: | B29C63/00;B29C63/04;B29C37/00;H05K3/28;H05K3/00;B29L31/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及电路板贴胶技术领域。一种电路板贴胶设备的覆胶装置,包括底板、输送机构、下压机构、上顶机构、固定覆胶机构和活动覆胶机构;输送机构安装在底板上,下压机构位于输送机构的上方,上顶机构位于输送机构的下方,下压机构与上顶机构相对应;固定覆胶机构设置在底板上,对应输送机构的出料侧,活动覆胶机构设置在输送机构的进料侧,活动覆胶机构与固定覆胶机构相对应。本发明具有覆胶高效,适应不同尺寸电路板的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 设备 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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