[发明专利]一种半导体芯片的检测装置及其检测方法在审

专利信息
申请号: 202010730212.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111940306A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 杨娅;刘丽梅;曾繁春;刘帅 申请(专利权)人: 深圳连硕自动化科技有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 黎健任
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种半导体芯片的检测装置及其检测方法,该检测装置包括工作台,所述工作台上设有治具输送机构,所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组;所述X轴移动模组上设有检测吸板,所述X轴移动模组的上方依次设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构;所述吸板机构包括真空吸板和吸板移动模组;所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组,所述翻转移动模组通过翻转驱动机构与翻转吸板连接;所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构,所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧。采用本发明的技术方案,可进行芯片正反面的自动检测,避免了手工接触芯片造成污染及损坏,极大的提高了检测的效率。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 检测 装置 及其 方法
【主权项】:
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