[发明专利]一种表面金属涂层原位修复方法在审
申请号: | 202010730472.8 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111850526A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 张乃柏;宋瑞良;郭秋泉;袁宏伟;刘宁;杨军 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所;东莞蚂蚁三维科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/30;C23C18/38;C23C18/44 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石家庄市中山西路5*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面金属涂层原位修复方法,属于电子器件及表面修复领域。本发明首先在清理后的残损部位涂刷一层粘性邻苯二酚胺类化合物溶液,经过化合物的聚合反应会在基体材料上形成一层邻苯二酚胺类聚合物。然后,在此聚合物上再涂抹一层钯纳米颗粒,用以催化后续的金属还原反应,最后得到新的一层金属涂层。本方法基于表面处理和快速无电沉积等技术,可以根据具体应用需求,灵活选择修补材料,以实现快速修复电子元器件的目的。本方法具有操作简单、适应性强、参数可控、成功率高、重复性好等特点,容易实施,为包括天线阵列在被的电子器件金属表面修复提供了新的思路和实施方案,具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 金属 涂层 原位 修复 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理