[发明专利]一种无损探伤检测阵列超声探头及其焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010734685.8 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111855819B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 崔金光 申请(专利权)人: 广东汕头超声电子股份有限公司
主分类号: G01N29/24 分类号: G01N29/24
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 卢梓雄;丁德轩
地址: 515000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无损探伤检测阵列超声探头,包括定位模具、晶片块和多个弹性伸缩顶针,定位模具的中部设有顶针容置腔,定位模具的底部设有容置孔,晶片块处于容置孔中;针座上设有多个通孔,晶片块的上表面上设有多个探头晶片,各个弹性伸缩顶针分别处于相应的通孔中,各个弹性伸缩顶针的伸缩端分别与相应的探头晶片接触配合;定位模具的侧壁上设有浇注孔,浇注孔与腔体下部连通,往浇注孔注入胶水,针座的下表面、各个弹性伸缩顶针的伸缩端、晶片块的上表面及其上的探头晶片通过胶水固化后连成一体。本发明还提供上述无损探伤检测阵列超声探头的一种焊接方法。本发明的加工工艺简单,定位精准,大大提高成品率,能够保证探头晶片安装的精度。
搜索关键词: 一种 无损 探伤 检测 阵列 超声 探头 及其 焊接 方法
【主权项】:
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