[发明专利]LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法在审
| 申请号： | 202010736548.8 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111933630A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 颜玺轩;向朝;魏海标;丁见华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法。该LED芯片封装模块包括：重布线层RDL，RDL的下表面设置有多个第一焊盘；设置于RDL的上表面的微发光二极管Micro LED芯片，Micro LED芯片的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接；设置于RDL的上表面的微集成电路Micro IC，Micro IC的电极面向RDL的上表面并且与RDL连接；其中，第一焊盘与Micro IC通过RDL电性连接，Micro IC与Micro LED芯片通过RDL电性连接，第一焊盘用于接收外部驱动信号。本申请提供的技术方案与传统制程工艺相比，LED芯片封装模块之上的焊盘的数量明显减少，每一个焊盘的尺寸可以更大，因此大幅降低LED芯片封装模块与驱动背板之间的邦定难度，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 模块 显示屏 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010736548.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钢筋摩擦焊接机的车刀结构
- 下一篇：具有接触插塞的半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
