[发明专利]一种应用于电子产业设备腔体的铜熔射层的制备工艺在审
| 申请号： | 202010736585.9 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112226721A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王圣福;张正伟 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/123 | 分类号： | C23C4/123;C23C4/131;C23C4/02;C23C4/08;C23C4/18 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用电子产业腔体设备的铜熔射层的制备工艺。它是在防着板工件上进行一层铜熔射，同时对铜熔射层进行防氧化处理，以解决PVD铜膜溅射过程中AL颗粒污染问题，实现磁控溅射产品成品率及质量的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子 产业 设备 铜熔射层 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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