[发明专利]一种通过调制强流脉冲电弧制备ta-C涂层的方法有效
| 申请号： | 202010737107.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112063975B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 郎文昌;黄志宏;陈智杰 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/06;C23C14/02;C23C14/54 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 朱海晓 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空镀膜涂层制备领域，具体涉及一种通过调制强流脉冲电弧制备ta‑C涂层的方法，包括以下步骤：（1）形成基础层：通过调制电磁驱动的电弧放电沉积金属层或金属与C和/或N的化合物，即为基础层；（2）形成ta‑C层：通过调制强流脉冲电弧形成无氢四面体非晶碳层的类金刚石涂层，即为ta‑C层。调制线圈与电弧离子镀阴极上的磁体相互作用，可有效驱动石墨靶材弧斑，从而实现石墨靶全靶面运动，提升靶材利用率；脉冲强流可改善靶面的瞬间磁场强度，提升弧斑运动速度，同时较小的稳弧电流及瞬间强流可有效减少大颗粒的产生，从而在基材表面制备高硬耐磨的高SP3含量的类金刚石涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 调制 脉冲 电弧 制备 ta 涂层 方法 | ||
【主权项】：
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