[发明专利]一种用于半导体模块封装的视觉检测设备在审
| 申请号： | 202010738043.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863651A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王芳;刘连桥;王忠平 | 申请（专利权）人： | 昆山嘉斯特自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，包括底座，底座上固定有缸体，缸体的活塞杆上固定有第一环形板，第一环形板上设置有环形槽，环形槽内滑动设置有滑块，滑块上固定有第二环形板，第二环形板上固定有支撑杆，支撑杆上固定有支撑板，支撑板上固定嵌入有灯珠，支撑板还固定有摄像头，摄像头通过数据线与计算机主机连接，可通过计算机边进行摄像头的操作以及边观看拍摄情况。通过摄像头的上下移动以及转动，可在半导体在操作台上加工时，进行拍摄，且摄像头可进行位置调整，满足拍摄需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 模块 封装 视觉 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山嘉斯特自动化技术有限公司，未经昆山嘉斯特自动化技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010738043.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
