[发明专利]一种模块地梁与首层模块连接体系在审
| 申请号： | 202010738046.9 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111851557A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张文元;王鲜团;李兴建 | 申请（专利权）人： | 苏州中聚绿色建筑技术有限公司 |
| 主分类号： | E02D27/00 | 分类号： | E02D27/00;E04B1/00;E04B1/38 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 王子瑜 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模块地梁与首层模块连接体系，具体涉及到建筑技术领域。本发明包括地梁，地梁的上端设有模块立柱，模块立柱与地梁之间设有模块楼板，模块楼板的侧壁与模块立柱和地梁相接；地梁和模块楼板均为凹槽状，地梁的槽底设有第一支撑板，模块楼板的槽底设有第二支撑板；模块立柱的上端设有固定梁，固定梁由第一固定板和第二固定板组成，第一固定板与第二固定板相互垂直，第一固定板与模块立柱的上端相接，第二固定板与模块立柱的侧壁相接。本发明提出的一种模块地梁与首层模块连接体系，有效的提高了建筑精度，方便建筑拆移，具有施工简便、生产质量高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 连接 体系 | ||
【主权项】：
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