[发明专利]一种半电平MMC拓扑结构及其调制方法有效
| 申请号： | 202010738177.7 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111756265B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王琛;陶建业;王毅 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学（保定） |
| 主分类号： | H02M7/483 | 分类号： | H02M7/483;H02M7/501;H02M7/5387;H02M7/5395;H02M1/12 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 071003 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半电平MMC拓扑结构(HLMMC)，其中B型子模块为HLMMC提供了半电平输出，在子模块数量不变的情况下，交流侧输出电平数加倍。桥臂上两种类型子模块的比例可根据器件开关频率与电容电压波动率的需求进行设计。还提出了适用于HLMMC的半电平调制策略(HLM)，该策略将子模块的投切分为四种工况，不管桥臂上两种类型子模块的比例如何，均能保证在正常运行中HLMMC桥臂上两种类型子模块电容电压保持各自稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电平 mmc 拓扑 结构 及其 调制 方法 | ||
【主权项】：
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