[发明专利]一种井筒下沉钻井的施工方法以及井底基岩面填充结构在审

专利信息
申请号: 202010738735.X 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111827923A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 程桦;刘吉敏;姚直书;荣传新;蔡海兵;王晓健 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: E21B33/13 分类号: E21B33/13;E21B21/00
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 王依
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开特别用于地下工程特殊凿井技术领域,但其可普遍用于任何细长物件插接领域,如杆、管的插接,公开一种井筒下沉钻井的施工方法以及井底基岩面填充结构,其井底基岩面填充结构包括井底基岩面,所述井底基岩面上端填充有泻留层,泻留层上端填充有流动层,施工方法包括以下方法:第一步,对井底基岩面进行预先注入水泥砂浆层,其中水泥砂浆层处于井底基岩面与洗井液层之间;第二步,对井筒进行竖直下沉,井筒穿过洗井液层伸入至水泥砂浆层,直至与井底基岩面接触,完成井筒下沉;利用井筒与井底基岩面通过水泥砂浆层接触,此时为面接触,提高了井筒漂浮下沉触底的瞬间结构整体的稳定性,提高施工期井筒结构安全。
搜索关键词: 一种 井筒 下沉 钻井 施工 方法 以及 井底 基岩 填充 结构
【主权项】:
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