[发明专利]一种电路板焊点去除并清洗装置在审
| 申请号： | 202010740148.4 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111871880A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王俊宇 | 申请（专利权）人： | 宁波变雪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B7/00;B08B13/00;B08B15/04;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊点去除并清洗装置，包括外壳，所述外壳内设有开口朝前的外壳空腔，所述外壳空腔内设有夹紧装置，所述夹紧装置包括托板，所述托板上侧设有两个夹紧滑槽，两个所述夹紧滑槽左右对称，两个所述夹紧滑槽分别设置在所述外壳空腔左右两侧壁内，所述夹紧滑槽内滑动设有夹紧滑块，两个所述夹紧滑块之间通过夹紧连接板连接，所述夹紧连接板内设有两个夹紧定位孔，本发明内置夹紧固定装置，将电路板固定在支撑底板上，然后由热风装置融化电路板上的焊点，再通过吸取装置，吸取回收锡，在吸取掉所有融化的锡焊后，由清理装置，将该区域擦拭清理干净，全程自动化，无需人力，效率高，且可以精确操作，避免损坏电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 去除 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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