[发明专利]基于Flash切割多平台适配物联网模块及其控制方法有效

专利信息
申请号: 202010740157.3 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111881063B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 徐雅斌;沈召锋;周斌;徐启进;王永飞;汤鹏 申请(专利权)人: 杭州妙联物联网技术有限公司
主分类号: G06F12/02 分类号: G06F12/02;G06F8/654;G06F9/445;G06F9/4401;H04L67/12
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310051 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了基于Flash切割多平台适配物联网模块及其控制方法。现有物联网模块仅能够单一物联网平台或协议方式接入的少数个物联网平台。本发明一种基于Flash切割多平台适配物联网模块,内部的flash芯片空间中且分出n个独立分区,n≥2。全部或两个以上的部分独立分区中安装有不同物联网平台的嵌入式执行文件。该物联网模块使用不同的嵌入式执行文件在相应的各个物联网平台之间进行连接和切换。本发明通过切割flash空间的方式,将多个无法提供云平台开放协议物联网平台的bin文件分别存放到多个独立分区中,从而使得物联网模块实现了不受接入方式限制的多平台连接和切换。
搜索关键词: 基于 flash 切割 平台 适配物 联网 模块 及其 控制 方法
【主权项】:
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