[发明专利]一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统有效
| 申请号： | 202010741186.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111843665B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 徐矿平 | 申请（专利权）人： | 国网浙江省电力有限公司龙游县供电公司 |
| 主分类号： | B24B7/07 | 分类号： | B24B7/07;B24B7/16;B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/16;B24B47/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 324400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统，有益技术效果为既能对水平面的陶瓷基片进行打磨，还能对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。方法为：1.角度控制机构通过转动调节座组件带动打磨机构向上转动；2.将陶瓷基片固定连接在两个夹紧固定件之间；3.角度控制机构带动打磨机构恢复至水平状态；4.往复驱动机构启动通过往复移动机构带动打磨机构水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨；5.往复驱动机构与往复移动机构分离后，调节弧度调节机构与往复移动机构连接，弧度调节机构通过往复移动机构带动打磨机构沿着弧形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 陶瓷 加工 工艺 系统 | ||
【主权项】：
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