[发明专利]一种锡、铟、银低温钎焊料在审
| 申请号： | 202010741407.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112157369A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄建伟 | 申请（专利权）人： | 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司;苏州塞一澳电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：锡34‑45、铟24‑35、银19‑40。本发明作为低温钎焊材料，主要由锡、铟、银、助焊剂配比而成，提高了钎料的导热性能，能更好的满足材料之间热膨胀系数的匹配关系，提供焊接成品率，提高成品焊接的拉断力、剥离力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 钎焊 | ||
【主权项】：
暂无信息
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