[发明专利]晶闸管整流软启控制方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010742189.7 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111817587B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 李龙文;刘诗敏 申请(专利权)人: 深圳市汇川技术股份有限公司
主分类号: H02M7/162 分类号: H02M7/162;H02M1/36;H02M1/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 王韬
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种晶闸管整流软启控制方法、装置及存储介质,该晶闸管整流软启控制方法包括以下步骤:获取所述晶闸管整流模块的相电压;确定相电压的相位;在相电压的相位处于预设导通角度范围时,控制晶闸管整流模块中对应的晶闸管导通,并增加晶闸管的导通角度直至晶闸管整流模块的母线电压建立完成。本发明的技术方案,旨在解决采用软启电路建立晶闸管整流模块的母线电压,导致成本增加的技术问题。
搜索关键词: 晶闸管 整流 控制 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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