[发明专利]显示设备及其制造方法在审
| 申请号： | 202010742693.7 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112397550A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 朴晙晳;金明花;金兑相;金亨俊;文然建;朴根徹;孙尚佑;林俊亨;全景辰;崔惠临 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77;G09G3/3233 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及显示设备及其制造方法。该显示设备包括：基板；被布置在基板上的缓冲层；被布置在缓冲层上并且包括氧化物半导体和第一有源层的第一半导体层；被布置在第一半导体层和缓冲层上的第一栅绝缘层；被布置在第一栅绝缘层上并且包括氧化物半导体、第二有源层以及在第一有源层上的第一氧化物层的第二半导体层；被布置在第二半导体层上的第二栅绝缘层；被布置在第二栅绝缘层上的第一导电层；被布置在第一导电层上的绝缘层；被布置在绝缘层上的第二导电层；被布置在第二导电层上的钝化层；以及被布置在钝化层上的第三导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
