[发明专利]层叠陶瓷电子部件和部件安装基板在审
申请号: | 202010743562.0 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN112309719A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 中村智彰;田原干夫;须贺康友;福冈哲彦 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12;H01G4/005;H01G2/06;H05K3/34 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;池兵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够获得高可靠性的层叠陶瓷电子部件和部件安装基板。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。陶瓷主体具有朝向第1轴方向的第1主面和第2主面、朝向第2轴方向的侧面、以及朝向第3轴方向的端面。外部电极覆盖端面,并从端面起延伸至第2主面。陶瓷主体具有层叠体和侧边缘部。层叠体具有:构成第1主面的第1覆盖部;构成第2主面的第2覆盖部;和配置在第1覆盖部与第2覆盖部之间的、由多个内部电极沿着第1轴层叠而成的功能部。在层叠体中设置有用于使第2主面侧的外部电极与相对部的间隔扩大的保护区域,该保护区域包括沿着第1轴的厚度尺寸比第1覆盖部大的第2覆盖部。侧边缘部从第2轴方向覆盖层叠体,并构成侧面。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 安装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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