[发明专利]超声波热塑性材料焊接方法、导能构件及其应用在审
申请号: | 202010744606.1 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN112026185A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李洋;王凯峰;程子敬 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08;B29C37/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 琪琛 |
地址: | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于塑料连接技术领域,公开了超声波热塑性材料焊接方法、导能构件及其应用,在焊接过程中在待焊工件之间设置导能构件,导能构件至少覆盖待焊工件的焊接区域;导能构件为具有网孔的网状片体,导能构件的材料为金属、热塑性树脂或纤维增强热塑性复合材料,热塑性树脂或者纤维增强热塑性复合材料与所述待焊工件的材料相同或相容。本发明能够起到稳定焊接过程、提高焊接质量的作用;同时导能构件安置方便快捷,制造成本低,克服了传统在待焊工件表面加工导能筋存在的各种问题,也克服了现有文献报道中的平面导能筋和无导能筋的局限性,能够降低超声波热塑性材料焊接生产成本,提高焊接效率。 | ||
搜索关键词: | 超声波 塑性 材料 焊接 方法 构件 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010744606.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。