[发明专利]一种深沟槽隔离栅格结构的制造方法在审
申请号: | 202010745346.X | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111863850A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 夏小峰;彭翔 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种CMOS图像传感器及其像素结构,以及像素结构中的深沟槽隔离栅格结构的制造方法。上述的深沟槽隔离栅格结构的制造方法具体包括:提供堆叠层,上述堆叠层的顶部为硅外延层;在上述硅外延层中形成栅格状的多个深沟槽;在各个深沟槽中的侧壁和底部依次沉积第一隔离层和第二隔离层;以及在上述第二隔离层的上表面沉积填满各个深沟槽的第三隔离层,以使多个深沟槽中的第一隔离层、第二隔离层和第三隔离层构成多重隔离栅格。根据本发明所提供的制造方法所形成的深沟槽隔离栅格结构,能够有效降低相邻栅格之间的电子串扰,从而能够有效改进包含上述深沟槽隔离栅格结构的CMOS图像传感器及其像素结构的器件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 深沟 隔离 栅格 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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