[发明专利]墨水组合物、封装结构及半导体器件

摘要

本发明提供了一种墨水组合物、封装结构及半导体器件。该墨水组合物包括可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分，可光固化含硅单体组分为一种可光固化含硅单体或多种可光固化含硅单体的组合，各可光固化含硅单体具有如下结构式I：该可光固化含硅单体组分中的A1和A2中至少有一个由结构式II中的任意一种表示。即本申请将含有烯基醚键的含硅单体与含活性稀释剂组分进行配合使用时，可以形成自由基‑阳离子混杂固化体系，该自由基‑阳离子混杂固化体系可以减少氧阻聚，提高固化速度，降低固化收缩率，从而可以提高体系的光固化率、降低体系的固化收缩率；进而得到具有较高光固化率、较低固化收缩率的有机阻挡层。