[发明专利]一种MMC功率模块低压加压测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010747132.6 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111999574A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 韩坤;张文博;洪波;刘官;户永杰;白磊成;高仕龙;刘路路 申请(专利权)人: 许继集团有限公司;许继电气股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 朱晓娟
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种MMC功率模块低压加压测试装置及方法,该装置包括:DC1000V可调电源、24V电源、限流电阻R1和泄放电阻R2、高压继电器KM1和选择开关Q1;DC1000V可调电压和所述24V电源连接到交流电源;DC1000V可调电源串接有限流电阻R1,输出电压范围为0~1000V;两个输出端DC+和DC‑分别设置有多个连接端口,用于连接多个MMC功率子模块;24V电源两端串接有选择开关Q1、高压继电器KM1和泄放电阻R2;且所述泄放电阻R2并联在所述两个输出端DC+和DC‑的两端。本发明通过低压加压测试装置对半桥功率模块进行测试,可以同时对多个子模块进行测试,从而大大提高了子模块的测试效率,节省了人工成本。
搜索关键词: 一种 mmc 功率 模块 低压 加压 测试 装置 方法
【主权项】:
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