[发明专利]一种光模块PCB产品大排版及加工方法在审

专利信息
申请号: 202010747353.3 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111885822A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 陈洁亮;欧智鹏;廖群良 申请(专利权)人: 欣强电子(清远)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/00;B26F1/16
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 李小波
地址: 511500 广东省清远市清远*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及线路板加工技术领域,公开了一种光模块PCB产品大排版及加工方法,包括不少于两块PCB板,所述每相邻的两块PCB板之间连接有连接桥,所述PCB板的一端的中部位于连接桥的一侧设置有凹槽边,且PCB板的一端靠近连接桥的上下端均设置有折断边,所述PCB板的前侧位于凹槽边的一侧开设有若干个邮票孔,所述连接桥的两端分别与相对应的凹槽边连接。本发明通过连接桥和邮票孔使两块或以上数量的光模块PCB板连接在一起,从而可以提高后续站别流程的制作和加工的效率,且成品清洗在的过程中,可以自动通过水平清洗生产线,无需再通过胶带把光模块PCB板粘贴在一起,减少了重复工作的时间且成品清洗后可以手动掰断后出货,无需增加额外的重复加工,方便、快捷。
搜索关键词: 一种 模块 pcb 产品 排版 加工 方法
【主权项】:
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