[发明专利]一种硅酸钙板热压贴面三聚氰胺浸渍纸及其制作方法在审
| 申请号： | 202010748190.0 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111778766A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 甄镒赫;甄月明 | 申请（专利权）人： | 甄镒赫 |
| 主分类号： | D21H17/06 | 分类号： | D21H17/06;D21H17/13;D21H17/49;D21H17/51;D21H19/38;D21H19/62;D21H21/14;D21H23/50;D21H23/52;D21H23/56;D21H23/72;D21H25/12;D21H27/18;B32B9/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 陈月婷 |
| 地址： | 201415 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅酸钙板热压贴面三聚氰胺浸渍纸及其制作方法，包括硅酸钙基板，硅酸钙基板上贴设三聚氰胺浸渍纸，三聚氰胺浸渍纸经过有机硅烷偶联剂改性而成。具体包括以下步骤：1)准备材料；2)制作一浸混合胶；3)制作二浸混合胶；4)一次浸渍；5)二次浸渍；6)热压成型。本发明与现有技术相比的优点在于：根据三聚氰胺树脂的特性，用有机硅烷偶联剂来改善三聚氰胺树脂对无机物的交联性能，使三聚氰胺浸渍纸和硅酸钙板就有良好的粘结能力，具有快速、高效、成本低、性能优越的生产方式、方法、产品防火能力达到A级，还具有净醛、抗菌等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅酸 热压 贴面 三聚 浸渍 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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