[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010748865.1 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112490360A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;陈家源 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包含一第一线圈、一第二线圈以及一第三线圈。第二线圈相对于第一线圈设置。第三线圈用以感应第一线圈的信号。第三线圈与第一线圈于一投影平面的第一重叠面积大于第三线圈与第二线圈于投影平面的一第二重叠面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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