[发明专利]晶圆磨削方法及晶圆磨削系统有效
| 申请号： | 202010749664.3 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111730431B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘远航;赵德文;李长坤;马旭;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/06 | 分类号： | B24B7/06;B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B49/00;B24B51/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆磨削方法，其包括以下步骤：面形特征检测步骤，在该步骤中在晶圆的待磨削表面上选择多个测量点并测量晶圆在各个测量点处的厚度；面形特征识别步骤，在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待磨削表面的饱满度；位姿调节磨削步骤，在该步骤中基于在所述面形特征识别步骤中得到的饱满度来调整用于载置所述晶圆的晶圆工作台与用于进行磨削操作的磨削工具之间的相对空间位置关系，从而通过所述磨削工具对所述待磨削表面进行补偿性磨削操作。本申请还涉及构造成实施所述晶圆磨削方法的磨削系统。本申请具有能够提高晶圆磨削的效率和精度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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