[发明专利]一种改性胶黏剂胶接修补Glare层板的方法在审

专利信息
申请号: 202010749792.8 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111849400A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王朔;丛芳林;崔旭;孟庆实;李晓东;曹猛 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02;C09J5/02;C09J5/04
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 李珉
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种改性胶黏剂胶接修补Glare层板的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据Glare层母板损伤区域的大小,制备与母板相同材料的修补补片;(2)将含有改性剂的悬浮液,加入到环氧树脂胶黏剂中超声搅拌,制备改性胶黏剂;(3)对待修补母板损伤部位和补片表面进行处理;(4)将处理好的母板和补片表面涂抹改性胶黏剂,进行预设温度固化。本发明方法制备的改性胶黏剂修补试件的抗冲击性能要好于传统胶黏剂修补结果,更接近不含损伤的标准试件,另外修补后裂纹扩展速率也小于传统胶黏剂修补结果。
搜索关键词: 一种 改性 胶黏剂胶接 修补 glare 方法
【主权项】:
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