[发明专利]一种共形TR组件及其全打印制备方法有效

专利信息
申请号: 202010751149.9 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111918530B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 黄永安;叶冬;尹周平;王璐;王梅;吴昊;蒋宇;史则颖;罗海博 申请(专利权)人: 华中科技大学;中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01Q1/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于共形发射/接收组件相关技术领域,其公开了一种共形TR组件,该TR组件包括散热模块以及设于所述散热模块两相对表面的芯片连接模块以及信号收发模块,散热模块上设有相互贯通的多层散热微通道,微通道内设有流动的散热介质;散热模块上还设有多个贯通的通孔,芯片连接模块与信号收发模块通过通孔相互连接。本发明还提供了一种上述共形TR组件的全打印制备方法,该制备方法采用FDM工艺、电流喷印工艺、螺旋电纺丝工艺等对散热模块、芯片连接模块以及信号收发模块进行全打印,可以制备出基于待共形曲面的异质多层TR组件,进而实现复杂表面的共形,提高共形能力,并利于制备大面积的TR组件。
搜索关键词: 一种 tr 组件 及其 打印 制备 方法
【主权项】:
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