[发明专利]贴膜结构及电子设备在审
| 申请号： | 202010751745.7 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111849368A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王鼎 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴膜结构及电子设备。贴膜结构包括：搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。上述贴膜结构，手部能够握住所述弯折部进行贴附，能够避免贴附时人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏所述被贴物表面上的电子元件的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 膜结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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