[发明专利]导丝封装装置有效
| 申请号： | 202010752406.0 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111942674B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王宏民;叶浩槐;曾卓华;陈毅;谢啊奋;何有根;邝幸胜;冷传伟 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | B29C57/10 | 分类号： | B29C57/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 刘聪 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导丝封装装置，包括工作台，两端对称设置有定位块，所述定位块上设置有多个凹槽；加热臂，设置在所述工作台两端，所述加热臂上固定设置有若干封装套管，所述封装套管与所述凹槽位置对应；驱动组件，所述驱动组件驱动所述加热臂沿所述封装套管的长度方向靠近或离开所述工作台。本方案通过定位块的凹槽，定位安装含有导丝的塑料套管，定位封装可靠，改善产品质量，封装套管套在塑料套管两端，并对齐塑料套管两端，加热臂加热封装套管，从而热熔封装塑料套管，热熔封装过程自动化，降低工人劳动强度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于五邑大学，未经五邑大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010752406.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
